[发明专利]倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置无效
| 申请号： | 97190814.1 | 申请日： | 1997-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1107973C | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 清村浩之;金山真司;松村信弥;西野贤一;高桥健治;戒能直美 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 安装 设备 集成电路 芯片 剔出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片安装设备的IC剔出装置，其特征在于，具有：置放所述IC的板；使此板每次按规定角度转动的驱动机构；下降至所述IC与所述板接触为止、然后停止吸附动作、以将IC剔出并排列在所述板上的连接头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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