[发明专利]可辐照固化的绝缘覆层组合物以及用这种覆层包覆的金属导体无效
| 申请号： | 97181141.5 | 申请日： | 1997-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1242865A | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | V·克罗戈兹;S·拉平;A·托托雷洛 | 申请（专利权）人： | DSM有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/30 | 分类号： | H01B3/30;C08F290/14;C08G18/81 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,钟守期 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有约10至约500μm厚的固化覆层的金属导体,该覆层的介电损耗因数(60Hz,24℃)小于约0.05,该覆层是一种由多种成分配制的辐照固化的覆层,这些成分包括a)一种具有烃骨架的丙烯酸官能的脲烷齐聚物;b)一种或多种单官能或多官能稀释剂,而且是任选的;和c)一种光引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 辐照 固化 绝缘 覆层 组合 以及 这种 金属 导体 | ||
【主权项】：
1.具有约10至约500μm厚度的固化覆层的金属导体，其覆层的介电损耗因数(60Hz，24℃)小于约0.05，该覆层是由多种成分配制的一种辐照固化的覆层，包括：a)一种具有烃骨架的丙烯酸酯官能脲烷齐聚物；b)一种或多种单官能或多官能稀释剂，而且是任选的；和c)光引发剂。
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