[发明专利]器件组装方法及其组装装置有效

专利信息
申请号: 97180172.X 申请日: 1997-12-01
公开(公告)号: CN1141861C 公开(公告)日: 2004-03-10
发明(设计)人: 味村好裕;吉田典晃;壁下朗 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 王树俦
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的器件组装方法及其组装装置,在已组装吸装喷嘴(2)的器件组装机构(1)上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板(3)送入电路基板支承机构(5)上时,在器件组装机构(1)向器件丢弃箱(6)移动途中确认喷嘴的传感器(7)能检测器件组装机构(1)的目前喷嘴组装状态。此外,在生产中,如在器件组装机构(1)上未组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴(2),在向喷嘴交换机构(8)的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间,提高生产率等效果。
搜索关键词: 器件 组装 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种器件组装方法,用吸装喷嘴吸附器件将其在被组装体上组装,其特征在于,具有:在已设置确认有无喷嘴的传感器的器件组装机构的移动途中,将已组装在上述器件组装机构的一个或多个吸装喷嘴中的所需吸装喷嘴定位在上述确认有无喷嘴的传感器的感知位置上的第1工序;用上述确认有无喷嘴的传感器对定位在上述感知位置上的吸装喷嘴的有无进行检测的第2工序;以及对规定数量的已组装的多个吸装喷嘴依次进行上述第1工序与第2工序的第3工序。
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