[发明专利]晶体管和非易失半导体存储器无效
| 申请号: | 97129755.X | 申请日: | 1997-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN1154188C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
| 发明(设计)人: | 山田光一 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;G11C11/40 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种包括源-漏区、沟道区、浮栅和控制栅的存储单元。所述浮栅被彼此靠近地布置在栅绝缘层上沟道区的上方,控制栅被布置在一个绝缘层和另一个绝缘层上浮栅的上方,这两个层都是用LOCOS方法形成的。利用所述绝缘层在浮栅的上角形成突起部分。控制栅的中心部分被置于绝缘层上所述沟道区的上方以形成选择栅。选择晶体管包括在两个源-漏区之间的这个选择栅。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管 非易失 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种包括其中被注入电荷的浮栅的晶体管,包括:在一个半导体基片上形成的两个源-漏区,在所述半导体基片上形成的一个绝缘层,在所述绝缘层上彼此距离很近且分开地形成并置于两个源-漏区之间的两个浮栅,和置于两个浮栅较上层的公共控制栅,其中,每个浮栅和半导体基片之间的电容被设置得大于每个浮栅和控制栅之间的电容。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





