[发明专利]电弧焊线自动追踪用的光学处理方法无效

专利信息
申请号: 97122708.X 申请日: 1997-11-17
公开(公告)号: CN1103264C 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: 金在善 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B23K9/127 分类号: B23K9/127
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种能抵抗焊接弧光、焊接飞溅及各种杂光所产生的噪声的焊接线追踪用光学处理方法。它进行包括以下各阶段的处理形成形状记忆弹性轮廓模型阶段、将前述轮廓模型制作的近似于要捕捉的物体的图像并大致放置在被捕捉的物体的图像所应放置的预想位置上的初如化阶段、对应于从前述被捕捉的物体的图像发生的外部力使前述轮廓模型变形的阶段、用该变形的模型导出被捕捉了的物体的图像坐标的阶段。
搜索关键词: 电弧焊 自动 追踪 光学 处理 方法
【主权项】:
1.一种用于电弧焊线的自动追踪的光学处理方法,该光学处理方法处理被捕捉到的物体的图像、并导出物体的位置及形状,其特征在于,它进行包括有如下几个阶段的处理:形成具有一边维持自己的形状、一边受到外部的作用力可以产生形状变化及位置移动的概念的形状记忆弹性轮廓线模型的阶段;把该形状记忆弹性轮廓线模型制作为近似于想要捕捉的物体的图像后,放置在所捕捉物体的图像的预想位置上的初始化阶段;对应于从前述被捕捉到的物体的图像产生的外部力使前述形状记忆弹性轮廓线模型变形的阶段;用该变形了的模型导出被捕捉到的物体的图像座标阶段。
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