[发明专利]集成电路装卸装置及其装卸头无效
| 申请号： | 97118408.9 | 申请日： | 1997-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1149908C | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 荒川功;平田义典 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，伴随着IC品种的变更不需要更换整个装卸头，可提高工作效率。使具有分别形成为一体的插座压板48b、49b和对中凹部48a、49a的第1及第2对中单元48及49的对中单元相对于头主体63可以装卸，并且，可与对应于尺寸不同IC的对中单元27进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装卸 装置 及其 | ||
【主权项】：
1.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压使之位移来装卸所述IC的可动部的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；装卸头，具有支撑在该机械手主体上并吸持所述IC的头主体和以可装卸的方式支撑在该头主体上并使所述IC对中的对中单元；可以放置对应于不同尺寸的多个对中单元的对中单元座；以及控制所述机械手主体操作的控制部；所述对中单元具有第1及第2对中单元，分别把按压所述可动部的插座压板及使所述IC对中的对中凹部形成为一体，所述第1与第2对中单元的间隔在对应于所述托盘上IC间隔的第1间隔与对应于所述基板上IC间隔的第2间隔之间自动地切换。
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