[发明专利]多层印刷布线板无效
| 申请号： | 97115322.1 | 申请日： | 1997-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1082783C | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 浅井元雄 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成；内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。$#! | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种在型芯基板上形成使层间绝缘材料层和导体电路交替叠层的多层布线层，并在该多层布线层的表面上形成把已设置了焊剂凸出电极的焊盘排列成二维构成的焊剂焊盘群而构成的多层印刷布线板，其特征是：把上述焊剂焊盘群的形状做成为仅仅配置在除去中央部分之外的周边部分上的框缘状的同时，位于该框缘状焊剂焊盘群之中的外侧部分处的焊剂焊盘用已分别连到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘表面上形成的焊剂凸出电极构成；另一方面，位于内侧部分处的焊剂焊盘用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部内形成的焊剂凸出电极构成。
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