[发明专利]拼接金属包覆光纤的方法无效
| 申请号： | 97114783.3 | 申请日： | 1997-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1125355C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 金性准;李玲揆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种拼接金属包覆光纤的方法，它包括以下步骤：使用一熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面，使两根金属包覆光纤相互面对的粘合在一起；在一块下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤；在下板上的与所述V形槽相邻的两侧面上放置金属粘合剂；将一块上板的金属V形槽放在下板的金属V形槽上，从而密封粘合的光剂；向金属V形槽施放高温空气，从而使光纤的拼接部分上的金属粘合剂均匀涂覆并硬化。因而光纤的拼接部分由粘附其上的焊接膏保护，提供了高抗拉强度。另外，拼接部分较短，使拼接的光纤可装在使用光纤的装置的小空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 金属 光纤 方法 | ||
【主权项】：
1.一种拼接金属包覆光纤的方法，包括以下步骤：使用熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面，从而使金属包覆光纤相互面对地粘合在一起；在一块下板的金属V形槽上校准粘合的金属包覆光纤；在下板上的与所述V形槽相邻的两个侧面上放置金属粘合剂；将一块上板的金属V形槽放置在下板的金属V形槽上，从而密封粘合的光纤；向金属V形槽施放高温空气，使金属粘合剂在光纤的拼接部分上均匀地包覆并硬化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97114783.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
