[发明专利]一种晶片排阻端面电极的制作方法有效
| 申请号： | 97112249.0 | 申请日： | 1997-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1146995C | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 廖世昌;林义雄 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦 |
| 地址： | 台湾省新竹市科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片排阻端面电极的制作方法，是先在基板正面单元电阻器完成印刷，再利用激光切割的方式作条状剥离，对电阻器的端面进行端面著膜，再通过钻石刀片切割机(Dicing Saw)对端面部份就连续电极依正背面电极位置、宽度以及间距切割，从而获得排阻器端面电极；藉此，可有效控制排阻器的间距及尺寸，以提高产品品质及精度、密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 端面 电极 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片排阻端面电极的制作方法，其特征在于：该方法的步骤为：一、对基板正面单元电阻器及背面电极完成印刷；二、作条状的激光切割；三、作条状剥离；四、施以溅镀的端面著膜；五、端面切割：是通过钻石刀片对端面部份就连续电极依正背面电极位置、宽度以及间距切割，以制得排阻器端面电极；六、施以粒状剥离；七、电镀；八、检验。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
