[发明专利]半导体制造系统无效
| 申请号： | 97110595.2 | 申请日： | 1997-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1104047C | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 伴功二;出水清史 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供有效利用批在储存器中的待机时间、可缩短半导体制造所要期间的半导体制造系统。在含有多个半导体片子的批5保存在存储器4期间，利用测量装置2a～2c、检查装置3a～3c和异物除去装置6a、6b等非加工处理装置进行批5中的半导体片子的非加工处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
1.一种将规定片数的半导体片子作为处理单位加工的半导体制造系统，其特征在于，包括多个加工处理装置、储存器和多个非加工处理装置，多个处理装置对每个处理单位进行所述半导体片子的加工，储存器用于在所述加工处理装置不进行所述半导体片子的加工处理时储存所述半导体片子，非加工处理装置设置为与所述储存器相连，在不进行所述半导体片子加工时用于检查、测量或异物除去；所述储存器具有对每个处理单位保存所述半导体片子的保存区和至少一个存放所述非加工处理装置的附加功能区；而且在所述半导体片子保存在所述储存器中时，用所述非加工处理装置进行所述半导体片子的非加工处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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