[发明专利]集成电路空气桥结构及其制造方法无效
| 申请号： | 97105469.X | 申请日： | 1997-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1167340A | 公开（公告）日： | 1997-12-10 |
| 发明（设计）人： | 帕特里克·A·贝格利;威廉·R·扬;安东尼·L·里沃利;琼斯·A·德尔加多;斯蒂芬·J·高尔 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在集成电路级的器件中引入导电部件。在介质层上形成包封于介质中的长导体，除去衬底或介质层的某些部分，把包封的长导体暴露于空气中。利用置于衬底中包封的导体之间的牺牲材料实现该方法。除去牺牲材料，便构成空气桥腔。本发明的方法还包括除去衬底的某些部分的步骤。在键合衬底结构中，器件衬底一般借助氧化键合层与支撑衬底键合在一起。槽式隔离技术是形成器件和键合衬底的常用步骤。最终结构是包封于与键合氧化层间隔开的介质中空气桥导体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 空气 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体衬底中的空气桥结构，所述衬底中有一个或多个集成电路或半导体器件，该空气桥结构包括：有至少包围导体长度部分的介质敷层的长金属导体，所述外壳暴露于周围的空气中。
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