[发明专利]引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97103312.9 | 申请日： | 1997-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1156910C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 田中茂树;藤泽敦;长野宗一;平野次彦;太田亮一;今野贵史;建部坚一;冈本敏昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立北海半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 使用 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体器件，包括：支撑体；安装于所述支撑体一面上的半导体芯片，所述半导体芯片在其主表面上形成有半导体元件和压焊区电极，所述半导体芯片的所述主表面为四边形，所述压焊区电极沿所述半导体芯片的所述主表面的四边布置；具有内引线和与所述内引线连续的外引线的多条引线，所述内引线的末端位于所述支撑体的所述一面上沿其四边包围所述半导体芯片，并通过绝缘粘接层固定于所述支撑体的所述一面上；将所述压焊区电极电连接于所述内引线末端的多条键合焊丝；以及密封所述半导体芯片、所述内引线、所述多条键合焊丝和所述支撑体的密封体，所述密封体为四边形，所述外引线从与所述半导体芯片的所述四边相对的所述密封体的四边向外伸出；其中，包围所述半导体芯片的所述内引线相邻末端的最大间距小于包围所述半导体芯片的所述内引线相邻末端最小间距的两倍，其中，在所述半导体芯片的四个角部附近不提供支撑所述半导体芯片的支撑引线，其中，所述半导体芯片具有与所述主表面相反的背面，所述半导体芯片的所述背面粘接于所述支撑体的所述一面上。
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