[发明专利]将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法无效
| 申请号： | 97101097.8 | 申请日： | 1997-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1105399C | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 近藤敏成 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将内引线焊接到集成电路芯片电极的一种方法，该方法是将内引线的尖端用加热过的焊具压在金属电极上。焊具的热量使内引线尖端软化，从而使内引线可以无需加入软金属凸缘直接压焊到金属电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 焊接 半导体 集成电路 凸缘 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内引线(6)的尖端焊接到半导体集成电路芯片(24)的金属电极(22)上的方法，既无需在所述内引线上形成凸缘，也无需在所述金属电极上形成凸缘，它包括下列工序：加热焊具(16)的工序，所述加热工序将所述焊具(16)加热到至少460℃但不超过540℃的温度；和用所述焊具(16)将所述内引线(6)的尖端压在所述金属电极(32)上，从而通过加热同时使所述内引线的所述尖端软化，并将所述内引线的所述尖端压焊到所述金属电极上，其特征在于，它还包括另一个这样的工序：在所述压接工序之前将所述内引线(6)退火，使所述内引线预软化，所述退火工序是在至少150℃但不高于350℃的温度下进行的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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