[实用新型]大功率半导体器件的导流抽风式散热降温装置

摘要

一种大功率半导体器件的导流抽风式散热降温装置,由抽风筒、散热器、流线型导流体、固定块、风机组成。充分利用半导体器件和散热器对抽风筒内空气加热产生的空气上升动力和风机对抽风筒内空气施加的上升动力,并由流线型导流体把进入抽风筒内的冷空气进一步加速,并引导吹向半导体器件和散热器的温度最高处,起到最佳散热降温效果。

主权项

1：一种大功率半导体器件的导流抽风式散热降温装置，其特征在于本装置由抽风筒、散热器、流线型导流体、固定块、风机组成，所述的抽风筒是一个上端面和下端面为畅开口的长筒，在抽风筒的内侧，位于散热器的四周围按装有用电气绝缘材料制成的流线型导流体，流线型导流体固定在抽风筒内壁上与抽风筒内壁紧密相联，散热器置于抽风筒内部，散热器与抽风筒之间留有空间距离，散热器与抽风筒之间用电气绝缘材料制成的固定块作隔离固定，散热器与流线型导流体之间留有在散热器上按装大功率半导体器件及空气流通的空间距离，在抽风筒的上端面或抽风筒下端面分别按装风机，风机座与抽风筒的联接应密封不漏气。