[实用新型]高温扩散炉保温器无效
| 申请号： | 96235504.6 | 申请日： | 1996-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN2260385Y | 公开（公告）日： | 1997-08-20 |
| 发明（设计）人： | 毕春生;周忠林;柳凯清;乔玉庆 | 申请（专利权）人： | 毕春生 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 陕西省发明专利服务中心 | 代理人： | 李中群 |
| 地址： | 044500 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种用于高温扩散炉的保温器，它具有一个由石英材料制作的侧剖视面为U型的塞套，在塞套内设有一个由保温塞芯。工作中，将保温器置放在石英管的开口端内，可降低炉体开口端副控区的温度，延长炉膛恒温区长度进而提高炉体的工作性能以及加工产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 扩散 保温 | ||
【主权项】：
1、一种高温扩散炉保温器，其特征在于具有一个由石英材料制作的侧剖视面为U型的塞套(1)，在塞套(1)内设有一个由保温材料制成的保温塞芯(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于毕春生，未经毕春生许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96235504.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高能内聚式交变磁水器
- 下一篇：摆线活齿减速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
