[实用新型]厚膜集成压力传感器无效
| 申请号： | 96223575.X | 申请日： | 1996-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN2280896Y | 公开（公告）日： | 1998-05-06 |
| 发明（设计）人： | 马以武;刘高升;常慧敏;黄英;张绪萌;戈瑜;斯培新;吴化文;王宁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20 |
| 代理公司： | 中国科学院合肥专利事务所 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成压力传感器,主要由芯片,底座,外壳等组成。其芯片是由上基板,下基板构成,并被键合成一个整体,从而使厚膜力敏全桥及补偿电路,调节电路等全部集成在同一块芯片上,实现了厚膜压力传感器的集成化,使本实用新型不用二次仪表,可直接和指示、记录、调节仪表相连接,其工作温度范围宽,应用面广,耐腐蚀、蠕变小,体积小,使用方便,性能可靠,价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种集成压力传感器，主要由芯片，底座，外壳等组成，其特征在于：底座(5)的内部装有全厚膜集成压力传感器芯片(4)，并由压紧环(8)卡紧固定。
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