[实用新型]无风扇式半导体元件散热装置无效
| 申请号： | 96209771.3 | 申请日： | 1996-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN2263403Y | 公开（公告）日： | 1997-09-24 |
| 发明（设计）人： | 叶元璋 | 申请（专利权）人： | 叶元璋 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 卢纪 |
| 地址： | 台湾省台北县芦洲*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无风扇式半导体元件散热装置，它至少有一导热良好的散热板，一贴附于该散热板一侧板面预定位置上的传热块，用以与半导体热元件表面接触，使该半导体元件所产生的热量传引至该散热板，以及一具有两相热传系统的热管，以其管身贴附于该散热板上，借助该热管的高导热性能将自该传热块所传引来的热量迅速分布至该散热板各处并往外散逸。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 半导体 元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种无风扇式半导体元件散热装置，其特征在于，它至少具有下列构件：一以导热良好的材料制成的散热板；一传热块，贴附于该散热板一侧板面的预定位置上，用以与半导体元件表面接触，使该半导体元件所产生的热量传引至该散热板；以及一具有两相热传系统的热管，以管身贴附于该散热板上，用以通过该热管的高热传导性将自该传热块所传引来的热量迅速分布至该散热板各处并往外散逸。
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