[发明专利]用于金属铸造的铸带及其制造方法无效
| 申请号： | 96198659.X | 申请日： | 1996-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1081100C | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·G·哈林顿 | 申请（专利权）人： | 美铝公司 |
| 主分类号： | B22D11/06 | 分类号： | B22D11/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 甘玲 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于铸造金属的铸带及其制造方法，其中，首先将金属带进行热处理、淬火和回火以改善其强度并降低其可延伸性。然后将该带处理以形成表面粗糙物，以提高热传导均匀性并可容纳表面气体，之后将该带在控制条件下进行进一步的热处理以在其上形成氧化层以使该铸带与沉积其上的金属间的粘附最小化。$#! | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 铸造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造用于金属铸造的、由含碳金属形成的铸带的方法，包括下列步骤：(a)提供一环形金属带；(b)在1200-1800°F的温度下处理该金属带，处理的时间最长为10小时，并且该热处理足以使碳溶于金属中以形成碳于金属中的固溶体，从而使金属强化；(c)处理该金属带，在其外表面上形成表面粗糙物以改进在该金属带与沉积其上的熔融金属之间的传热均匀性，并可以容纳由该金属带表面与沉积其上的熔融金属间产生的表面气体；以及(d)在500-1000°F的温度下将该金属带热处理1-5小时，以在带表面形成氧化层，该氧化层的厚度足以显著地减少沉积其上的金属与带表面间的粘附。
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