[发明专利]载体和半导体器件无效
| 申请号： | 96195696.8 | 申请日： | 1996-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1144277C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 鹤见浩一;山本宪一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 载体、半导体器件，及其安装方法，该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3，并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分，半导体器件1倒装，并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种载体，包括：在一面上形成有凹形部分的衬底；在所述衬底的所述凹形部分的底部设置的第一电极，所述第一电极仅占据所述凹形的底部并完全设置于所述凹形内部，所述凹形用于接收粘接到所述第一电极的粘结材料；和形成在所述衬底另一面上的第二电极；所述第一电极和所述第二电极在垂直方向上彼此对准；所述第一电极和所述第二电极通过设置在所述底部上的开口电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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