[发明专利]用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统无效
| 申请号: | 96195606.2 | 申请日: | 1996-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN1191039A | 公开(公告)日: | 1998-08-19 |
| 发明(设计)人: | 小格伦·A·罗伯逊;罗伯特·M·根科;G·凯尔·蒙特 | 申请(专利权)人: | 塞米法布公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 黄小临 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种对接和净化系统,将用于在制造集成电路中使用的基片的一个模块化隔离保护罩对接以在一个处理环境中进行净化和处理。对接和净化系统的门部分包括一搁板,用于在插入到一个在壳体中形成的对接室之前接收该模块化隔离保护罩,这个对接室被连接起来与该处理环境连通。该系统还具有一带吸杯的真空管用来吸住和移去模块化隔离保护罩的门以便允许出入模块化隔离保护罩的内室。模块化隔离保护罩的对接室和内室还可以用导至对接室的过滤的空气或惰性气体来净化掉颗粒状的沾污物。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 集成电路 晶片 传送 组件 对接 环境 净化系统 | ||
【主权项】:
1.一种对接和环境净化系统,用来净化带有颗粒状沾污物的用于在制造集成电路中使用的基片的模块化隔离保护罩,和用来将该模块化隔离保护罩与一个无颗粒状沾污物的处理环境对接,所述的模块化隔离保护罩具有一个内室,用来将所述基片从所述的模块化隔离保护罩的外部环境中隔离开来,并且所述的模块化隔离保护罩还具有一通向所述内室的门,用来密封该内室,所述的对接和环境净化系统包括:一个形成一对接室的壳体,用来接收所述的模块化隔离保护罩,所述的对接室被连接起来与所述的处理环境相耦合;用来把所述的壳体安装在所述的处理环境上的装置;用来移去所述模块化隔离保护罩的门的装置,用来当在所述的模块化隔离保护罩被置于所述的对接室中时允许出入所述的内室;用来净化带有颗粒状沾污物的所述内室里的物品的装置;和控制装置,用来控制所述用于净化的装置和所述用于移去所述模块化隔离保护罩的门的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





