[发明专利]具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件

摘要

一种半导体器件，包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂，多个间隔元件存在于粘结层上或下，所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同，顶视时，其形状至少为圆形和多边形中的一种，并位于由连接电极包围的区域中，该半导体器件的挠性强度高、可靠性高，可以用于各种信息卡等。

主权项

1.一种半导体器件，包括：与布线基板电连接的半导体芯片，所述芯片厚为0.3mm或更薄，其周边部分上有多个电极；具有多个电极的布线基板，这些电极与半导体芯片的电极相对应；及半导体芯片和布线基板之间的粘结层；半导体芯片和布线基板中至少一个的所述电极从绝缘平面向外伸出预定高度，平视时，当半导体芯片或布线基板其中之一具有突出电极时，间隔元件存在于半导体芯片或布线基板其中之一上，且间隔元件的高度与突出电极的高度相同；当半导体芯片和布线基板上都具有突出电极时，在半导体芯片和布线基板上都有间隔元件，且其上间隔元件的高度与其上突出电极的高度相同，且其形状至少为圆形和多边形之一，这些间隔元件位于接连后由半导体芯片周边部分上的电极包围的区域中。