[发明专利]多层聚合物体系及其所用的组合物无效
| 申请号： | 96122662.5 | 申请日： | 1996-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1137208C | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | J·M·马斯;N·马克斯;J·莫伦豪特 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层聚合物组合物，它包括至少一个软层和至少一个硬层，层之间紧密接触，其中，所述软层包括含有以下组分的嵌段共聚物组合物：极性热塑性工程塑料，具有至少两个单乙烯基芳烃嵌段和至少一个氢化的共轭二烯嵌段的嵌段共聚物，该共聚物用极性基团官能化的产物，以及增塑剂；硬层包括极性热塑性工程塑料。本发明还涉及前述用于软层的嵌段共聚物组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 聚合物 体系 及其 所用 组合 | ||
【主权项】：
1.软层嵌段共聚物组合物，它含有：(i)1-50wt％选自聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和衍生于芳香羧酸的聚酯及其任意组合的极性热塑性工程塑料，(ii)0-80wt％选择性氢化的嵌段共聚物，它具有至少两个主要由单乙烯基芳烃构成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯构成的聚合物嵌段，其中，氢化后残余的烯属不饱和度至多为5％，(iii)5-85wt％选择性氢化的嵌段共聚物，它具有至少两个主要由单乙烯基芳烃构成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯构成的聚合物嵌段，其中，氢化后残余的烯属不饱和度至多为5％，该嵌段共聚物中通过引入极性基团而被官能化，(iv)0-45.5wt％的增塑剂，上述所有组分的量均基于该组合物的总重，并且组分(i)-(iv)的总量为100wt％。
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