[发明专利]低介电树脂组合物和由其制成的制品无效
| 申请号： | 96122542.4 | 申请日： | 1996-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1122078C | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 横塚俊亮;芹田纹;青崎耕;松仓郁生;成田武宪;森嶋浩之;内村俊一郎 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社;日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/12 | 分类号： | C08L27/12;H01B3/44;C09D127/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种低介电的树脂组合物，它包含下述组分(a)和(b)，由该组合物制成的涂层膜的介电常数至多为3：(a)在其分子中含官能团且溶于溶剂的树脂；和(b)结构式为R1mR2nSi(OR3)4-m-n的烷氧基硅烷的部分水解缩合物，其中可相同或不同的各R1和R2为非水解基团，R3为烷基，m和n为满足0≤m+n≤3的0-3的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 树脂 组合 制成 制品 | ||
【主权项】：
1.一种低介电的树脂组合物，它包含下述组分(a)和(b)，由该组合物制成的涂层膜的介电常数至多为3：(a)在其分子中含官能团且溶于溶剂的树脂，该树脂(a)为在其分子中含官能团并且在其主链上含含氟脂族环结构或含氟脂族结构的氟树脂，和(b)结构式为R1mR2nSi(OR3)4-m-n的烷氧基硅烷的部分水解缩合物，其中可相同或不同的各R1和R2为非水解基团，R3为烷基，m和n为满足0≤m+n≤3的0-3的整数，其中部分水解缩合物(b)的比例为每100重量份树脂(a)中有3-400重量份。
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