[发明专利]半导体器件的制造方法和半导体器件的封装

摘要

课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，具备下述工序： 准备工序，准备具有绝缘基板(18，101)、已形成于该绝缘 基板的第1主面上的第1金属箔(30，103)、和已形成于第2主 面上的第2金属箔(31a，102)，并已形成了贯通上述第1金属箔到 达上述第2金属箔同时用该第2金属箔作为盖的第1孔(60，104， 147，150)的第1印刷基板(15a，100)； 图形化工序，留下已给上述第1孔加上盖的区域(61，105)， 使上述第2金属箔图形化； 粘结工序，把叠层体(16a，90)粘结到上述绝缘基板的上述第 2主面上，使之形成面对作为上述第1孔的盖的区域且已被密封起 来的空洞(39，108)； 导电通路形成工序，对上述第1孔施行电镀以形成连接上述第 1和第2金属箔的第1导电通路(25a，111)； 开口部分形成工序，在形成上述第1导电通路的工序之后，对 于包括上述第1印刷基板和上述叠层体的集合体，形成达到上述空 洞的开口部分(45，116和117)。