[发明专利]半导体器件、该器件的制造方法和所使用的引线架无效
| 申请号： | 96117260.6 | 申请日： | 1996-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1124650C | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 海谷有一;高桥健彦;佐藤长光 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,萧掬昌 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，制造该半导体器件的方法，和所使用的一种引线架。在该半导体器件中扁平内引线这样连接到半导体晶片上，以致内引线的侧面连接到半导体晶片上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 器件 制造 方法 使用 引线 | ||
【主权项】：
1.一种扁平内引线连接到半导体晶片的半导体器件，其特征在于：所述内引线上具有收缩部分，使得该内引线容易弯曲；所述收缩部分被扭转，从而使其末端的侧面连接到所述半导体晶片的电极上。
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