[发明专利]在不锈钢、合金表面制备绝缘层无效
| 申请号： | 96116945.1 | 申请日： | 1996-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1168421A | 公开（公告）日： | 1997-12-24 |
| 发明（设计）人： | 叶申生;王俭 | 申请（专利权）人： | 王俭 |
| 主分类号： | C23C16/40 | 分类号： | C23C16/40;C23C14/08 |
| 代理公司： | 江苏省专利事务所 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 441052 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在不锈钢、合金表面制备绝缘层，作有关元器件衬底或绝缘体。其特征是只要依Al、Cr元素产生纯化膜的不锈钢与合金，均可用微电子半导体工艺中制备Al2O3的通用设备和方法，制备该种不锈钢与合金表面Al2O3绝缘层，单一膜龟裂厚度≥4000。 | ||
| 搜索关键词： | 不锈钢 合金 表面 制备 绝缘 | ||
【主权项】：
1、一种在不锈钢、合金表面制备绝缘层，其特征是只要依Al、Cr元素产生纯化膜的不锈钢与合金，均可用微电子半导体工艺中制备Al2O3的通用设备和方法，制备该种不锈钢与合金表面Al2O3绝缘层，单一膜龟裂厚度≥4000。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
