[发明专利]具有热沉的平板型半导体封装无效
| 申请号： | 96114083.6 | 申请日： | 1996-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1065659C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 金善东 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/34;H01L23/50;H01L21/50;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 改进的平板型半导体封装有隐埋于平板中的热沉，它能够防止引线或安装片弯曲。平板包括隐埋于其中的多根引线和热沉，便于容易地将半导体封装安装于印刷电路板上。半导体芯片附着在平板的热沉上，多根金属连线电连接平板的多根引线与半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1．一种具有热沉的平板型半导体封装，包括：其中埋有多根引线和热沉的平板；附着在平板的热沉上的半导体芯片；用于将平板的多根引线与半导体芯片电连接的金属连线；及密封平板预定部分的环氧树脂膜制化合物。
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