[发明专利]耦合信号的方法和设备

摘要

从无线通信设备耦合射频信号到外部设备的方法和装置。带有相邻三层触点部件的连接器耦合信号到外部设备，第一和第三触点部件电耦合到地线面，第二触点部件电耦合到导电通路。接地面和导电通路最好在最好是三层板的印刷电路板上。连接器实际上用耦合到地线面的屏蔽层覆盖。一个配对连接器同样包含共同接地的屏蔽层。配对连接器包含内置的局部同轴连接器和电缆来使RF通信信号的衰减最小。连接器的元件有选择地接地以避免RF干扰并给无线通信设备的印刷电路板和同轴连接器建立可靠的RF接地基准。

主权项

1.一种设备，该设备将射频信号从无线通信设备耦合到外部设备，其中上述无线通信设备包括一个电路板，一个第一连接器和一个第一屏蔽层，上述电路板具有多个层，至少包括：一个第一层，该第一层具有一个接地平面和多个触点焊盘，上述多个触点焊盘包括三个相邻的触点焊盘，其中上述三个相邻的触点焊盘的第一和第三触点焊盘与上述第一层的上述接地平面电气连接；一个第二层，该第二层具有一个导电路径，其中上述三个相邻的触点焊盘的第二触点焊盘与上述导电路径电气连接；其中上述第一连接器连接到上述电路板，用于将上述射频信号耦合到上述外部设备，上述第一连接器具有第一多个导电部件，上述第一多个导电部件包括三个相邻的导电部件，上述三个相邻的导电部件与上述第一层的上述多个触点焊盘的上述三个相邻的触点焊盘电气连接，并且其中上述第一屏蔽层适合于基本上覆盖上述第一连接器的上述的第一多个导电部件，上述第一屏蔽层连接到上述第一层的上述接地平面，上述设备包括：一个第二连接器，用于可操作地与上述第一连接器连接，上述第二连接器包括适合于与上述第一多个导电部件相啮合的第二多个相邻导电部件，上述第二多个相邻导电部件包括用于可操作地分别与上述三个相邻导电部件的每一个相连接的第一部件、第二部件和第三部件；并且上述第二屏蔽层基本上覆盖上述第二多个相邻导电部件，其中当上述第二导体可操作地连接到上述第一连接器时上述第二屏蔽层电气连接到上述第一屏蔽层，并且其中上述第二多个相邻导电部件的上述第一部件和第三部件电气连接到被电气连接到上述第二屏蔽层的同轴连接器的外导体。