[发明专利]在载体薄片上焊接表面贴装零件的方法和装置无效
| 申请号： | 96112113.0 | 申请日： | 1996-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1092017C | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | Ｈ·贝克;Ｒ·文特 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/012 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林长安 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种在载体薄片上焊接表面贴装零件的方法，由此一种热气体只导入该载体薄片下侧。特别是对于SMD工艺专门的焊接方法是必须的，因此，零件能够以零件本身和载体薄片两者都不破坏的方式大量地焊接到载体薄片上。根据本发明，热气体通过喷嘴对准焊接点，通过热气流加热该焊接点一直到焊料在载体薄片的表面上熔化为止。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 薄片 焊接 表面 零件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在载体薄片(1)上焊接表面贴装零件(4)的方法，其特征在于：将热气体只导入在所述载体薄片(1)的下侧(8)上，利用一喷嘴使所述热气体做为热气射流(15)对准一焊接点(13)，并且加热所述焊接点一直到存在于所述载体薄片(1)的上侧(16)的焊料(2)由所述热气射流(15)加热熔化为止。
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