[发明专利]钕铁硼磁卡及其制造方法无效

专利信息
申请号: 96111456.8 申请日: 1996-11-21
公开(公告)号: CN1183597A 公开(公告)日: 1998-06-03
发明(设计)人: 李颖伦;张轶超;韦秋阳;刘克龙 申请(专利权)人: 哈尔滨市新中新电子有限公司
主分类号: G06K19/00 分类号: G06K19/00
代理公司: 黑龙江省松花江专利事务所 代理人: 岳泉清
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 钕铁硼磁卡及其制造方法,它由基质层3、两层覆盖层2组成,在基质层上穿有若干行列通孔4,在通孔内填充有未充磁的钕铁硼6,两层覆盖层分别固化在基质层的上下两面上。对填充后的钕铁硼磁性材料按编码要求进行充磁。本发明采用的钕铁硼材料导磁率低,矫顽力大,剩磁感应强度高,去掉外磁场后能保持强的磁稳定性。充磁需专用充磁机、所以抗破坏防伪力强。它还具有成本低、易于大规模工业化生产、不怕磨等优点。
搜索关键词: 钕铁硼 磁卡 及其 制造 方法
【主权项】:
1、钕铁硼磁卡,它由基质层(3)、两层覆层(2)组成,其特征在于在基质层(3)上穿有若干行列通孔(4),在通孔(4)内填充有未充磁的钕铁硼磁性材料(6),两层覆盖层(2)分别固化在基质层(3)的上下两面上。
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