[发明专利]带管脚的大功率半导体组件无效
| 申请号： | 96110082.6 | 申请日： | 1996-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1050697C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | Ｇ·米勒;Ｍ·费尔沃斯 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,叶恺东 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带管脚的大功率半导体组件，它具有从壳壁伸出的管脚（９），而每一引线（７）至少有两个管脚，引线的横截面积大于管脚横截面积之和。这样，对于大电流承载能力的组件来说，可以简单地用波峰焊将该组件焊接到线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 大功率 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1、大功率半导体组件，具有—带壳壁(2)的外壳，—其上固定有多个半导体芯片(5，6)的基板(1)，—布设在壳壁(2)内的引线(7)，每一引线有一个从壳壁向上伸出的部分(9)，—引线有一个从壳壁(2)向内伸出的下部(10)，—引线(7)的上部构成管脚，—引线(7)的下部与半导体芯片电连接，其特征在于：a)每一引线(7)的上部(9)至少由两个管脚组成，b)引线(7)在壳壁(2)内的部分和下部的横截面为矩形，其横截面积大于管脚横截面积之和。
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