[发明专利]半导体芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 96109458.3 | 申请日： | 1996-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1065662C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 宋致仲;李柱华 | 申请（专利权）人： | ＬＧ半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/02;H01L21/56;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的改进封装增加了存储容量，改善了热辐射效果，并且是比较薄的。该封装包括若干条引线，其中每条引线包括具有上和下表面的第一衬底引线和第二衬底引线。集成芯片，例如半导体芯片附着在第一衬底引线上表面的区域。芯片和引线被模制以致第一衬底引线的下表面和第二衬底引线的上表面被露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体芯片封装，包括：一个半导体芯片，其中具有多个键合焊盘，一个引线框架，具有多个各自具有下表面和上表面的引线，每个引线具有一和第二衬底引线，第二衬底引线的上表面的一部分平行于第一衬底引线的下表面的一部分；粘附元件，用于将半导体芯片固定到引线框架上；多个导电元件，用于将芯片上的所述多个键合焊盘与多个引线相连；模制体，用于封装所述半导体芯片、引线框架、粘附元件和导电元件；其特征在于：所述第二衬底引线的上表面的所述平行部分和所述第一衬底引线的下表面的所述平行部分向外暴露并具有相似的面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ＬＧ半导体株式会社，未经ＬＧ半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96109458.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：地震振动器特征反褶积
- 下一篇：污染余量的判定方法
