[发明专利]带有电镀引线的半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 96107854.5 | 申请日： | 1996-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1092400C | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·Ｈ·克纳普;小弗兰西斯·Ｊ·卡尼 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陆立英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于带有电镀可焊金属(53)引线(49)的半导体器件的方法，它包含使可焊金属(53)暴露于足以流动或熔化该可焊金属(53)的高温的步骤。在最佳实施例中，在引线(49)从引线框(48)被切断之前，可焊金属(53)被暴露于高温下。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电镀 引线 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造带有电镀引线的电子器件的工艺方法，其特征是，包括以下步骤：提供一个含有密封装置和暴露引线的电子器件；用可焊金属对所述的暴露的引线进行电镀，以形成已电镀的引线，这里所述的可焊金属包括铅/锡、铟/锡、锑/锡、铅/铟等合金；和在足以使可焊接金属的至少一部分流动的高温下加热所述的电镀引线，其中所述的加热步骤发生在将电镀引线冶金地固定在应用衬底之前和在所述的电子器件已被密封好了之后。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
