[发明专利]平面介质传输线和使用该传输线的集成电路无效

专利信息
申请号: 96107349.7 申请日: 1996-03-28
公开(公告)号: CN1120542C 公开(公告)日: 2003-09-03
发明(设计)人: 石川容平;平塚敏朗;山下贞夫;饭尾宪一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 朱进桂
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种较小且便宜的平面介质传输线,能容易地与电子部件如IC连接,导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表面的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的第一槽。第二表面上的第三和第四电极间设置宽度与第一槽相同的第二槽。第一和第二槽面对设置。设定介质基片的介电常数和厚度,使平面电磁波能在第一和第二槽间的基片传播区中传播,并在与第一槽相邻的第一表面和靠近第二槽的第二表面上全反射。
搜索关键词: 平面 介质 传输线 使用 集成电路
【主权项】:
1.一种平面介质传输线,包括:介质基片,具有相互面对的第一和第二表面;第一槽,具有预定的宽度并位于第一和第二电极之间,所述第一和第二电极形成于所述介质基片的第一表面,并相隔预定的间隔相对设置,由此限定出所述第一槽;第二槽,具有与所述第一槽相同的宽度并位于第三和第四电极之间,所述第二槽与所述第一槽对置,所述第三和第四电极形成于所述介质基片的第二表面上,并相隔预定的间隔相对设置,由此限定出所述第二槽;第一导电板,与所述介质基片的第一表面相隔预定距离设置;第二导电板,与所述介质基片的第二表面相隔预定距离设置;其中,设定所述介质基片的介电常数和厚度,以使具有至少一个预定频率并在位于所述第一和第二槽之间的所述介质基片的传播区内传播的平面电磁波分别被所述第一和第二槽内的所述介质基片的第一和第二表面反射,并且在所述介质基片的第一表面与第一导电板之间、所述介质基片的第二表面与所述第二导电板之间加有介质,所述介质具有低于所述介质基片的介电常数。
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