[发明专利]热塑性树脂组合物无效

专利信息
申请号: 96106045.X 申请日: 1996-02-27
公开(公告)号: CN1134506C 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: 真田隆;安保孝 申请(专利权)人: 住友化学工业株式会社
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L67/00;C08K5/3435
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张元忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种改进了加工稳定性和热稳定性的热塑性树脂组合物,包括:(a)1-99wt%的聚苯醚树脂,(b)99-1wt%的至少一种选自链烯基芳族树脂,非结晶性芳族聚酯树脂,甲基丙烯酸酯树脂,聚醚酰亚胺树脂和芳族聚砜树脂的非结晶性热塑性树脂,和(c)每100重量份(a)和(b),0.001-15重量份的至少一种由式(1)或(2)表示的4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶基化合物。∴
搜索关键词: 塑性 树脂 组合
【主权项】:
1.一种热塑性树脂组合物,它包括:(a)1-99wt%的聚苯醚树脂,(b)99-1wt%的至少一种选自链烯基芳族树脂,非结晶性芳族聚酯树脂,甲基丙烯酸酯树脂,聚醚-酰亚胺树脂和芳族聚砜树脂的非结晶性热塑性树脂,以及(c)每100重量份的(a)和(b)总和,0.001-15重量份的至少一种由以下结构式(1)或(2)表示的4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶基化合物:其中R1表示氢原子,氧原子(氧基),羟基,烷基,环烷基,烯丙基,苄基,芳基,链烷酰基,链烯酰基,烷氧基或环烷氧基,和R2表示氢原子,烷基或由以下结构式(3)表示的基团:其中X表示直接的键,-O-或-NH-,R4表示直接的键,直链或支化亚烷基(-R-),偏亚烷基(RCH=)或亚芳基,和R5表示氢原子,烷基,芳基或由以下结构式(4)或(5)表示的基团:以及其中n表示1-4的整数,P表示2-6的整数,和R3表示n价有机基。
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