[发明专利]用肉眼检查半导体器件引线的方法及设备无效
| 申请号： | 96104358.X | 申请日： | 1996-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1138213A | 公开（公告）日： | 1996-12-18 |
| 发明（设计）人： | 木田智之 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,王岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 关于半导体器件的设计尺寸变换成外形设计图像数据，与半导体器件拍成图像时产生的外形图像数据相同，外形设计图像数据与外形图像数据彼此重叠。当外形设计图像数据与外形图像数据彼此不重叠时确定所产生的误差，并将误差与标准值比较，确定半导体器件的引线弯曲是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 肉眼 检查 半导体器件 引线 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用肉眼检查扁平封装的半导体器件引线的方法，包括下列步骤：将半导体器件引线的设计尺寸数据和标准数据存入外部存储器中；存入代表半导体器件外形的拍摄图像作为外形图像数据，存入所述设计尺寸数据作为外形设计图像数据；将所述外形图像数据与所述外形设计图像数据彼此重叠，这样，使外形图像数据与外形设计图像数据按同一方向取向，并使各自的中心相互对准；在所述外形图像数据上移动所述外形设计图像数据，用没有重叠到引线末端的所述外形图像数据上的部分来确定所述外形图像数据与所述外形设计图像数据的误差；和比较所述误差与所述标准值，以确定半导体器件的引线弯曲是否合格。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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