[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 96103617.6 | 申请日： | 1996-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1138303C | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也;伊藤忠美 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂密封型半导体装置，包含散热体、半导体器件、以分离并悬浮的状态配设在该半导体器件周围的框形引线、从该框形引线延伸设置的介以引线支承部分粘接到设置面上的多根引线。引线被上金属模具下压，把散热体压到下金属模具中，而不使树脂流入。由于在引线上形成薄片部分，所以不会从引线支承部分剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封型半导体装置其特征在于包括：半导体器件；具有安装上述半导体器件的设置面的器件载置部件；在上述设置面上配设在避开上述半导体器件的区域内的绝缘性引线支承部分；通过与上述引线支承部分粘接而固定在上述器件载置部件上的多根引线；使用金属模具，把上述器件载置部件、半导体器件以及引线的一部分用树脂密封起来的树脂封装；以及上述引线在被树脂密封的区域形成至少一个仅由引线一侧面的下凹部分构成的薄片部分。
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