[发明专利]无机导电涂层及其制法无效
| 申请号： | 96103259.6 | 申请日： | 1996-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1045454C | 公开（公告）日： | 1999-10-06 |
| 发明（设计）人： | 尹维平;郭德璞 | 申请（专利权）人： | 尹维平;郭德璞 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权服务公司专利代理部 | 代理人： | 邓定机 |
| 地址： | 100036 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无机导电涂层，其成分的重量比例为银粉５５—７０、二氧化硅粉８—２０、氧化铅６—８、氧化硼１—５、氧化铋１—４、氧化锂０．５—１．０，氧化铊０．１—１．０。将除银粉和二氧化硅以外的５种成分熔融后粉碎并磨细，再与银粉和二氧化硅粉混合。用液态有机载体将其制成浆料，再在底材上制膜、烘干、烧结而成。具有耐温、耐湿、耐磨、耐腐蚀、耐老化的优点。最适合作为电器设备中的电接触元件的导电涂层使用。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 导电 涂层 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种无机导电涂层，其特征在于，它由下列成分组成(重量份)：成分重量份银粉(Ag)≤74μm(220目)55-70二氧化硅(SiO2)≤74μm8-20氧化铅(PbO)6-18氧化硼(B2O3)1-5氧化铋(Bi2O3)1-4氧化锂(Li2O)0.5-1.0氧化铊(Tl2O3)0.1-1.0。
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