[实用新型]气体旋转衬底座

摘要

本实用新型属于专门用于制作半导体材料的装置的结构改进，是在环形沟槽内均布有排气孔，在凹陷中央开有旋塞孔与进气通道相通，并有一旋塞能与其吻合相接，定位针位于旋塞的中心，其周围均布有进气孔，托盘背底面有三条及其以上的圆弧线槽，线槽的辐射中心连通；该装置设计合理，其零部件容易加工，能提高半导体材料生长过程的平稳度和均匀性，从而使生长的成品率提高。

主权项

1.一种用于制作半导体材料的气体旋转衬底座，是由底座和衬底托盘及其上的衬底片组成，在底座中有热电偶插孔和进气通道，底座上平面中央为圆形凹陷，凹陷边缘为环形沟槽，凹陷中心为定位针，底座中进气通道至凹陷内，在托盘的背底面中心有定位针的定位孔，并有气流线槽，其特征在于：在环形沟槽内均布有若干排气孔，在凹陷中央开有一边壁带螺纹的旋塞孔与进气通道相通，另有一边壁带螺纹的旋塞能与旋塞孔吻合相接，使旋塞上表面与凹陷底面平齐，旋塞的中心为定位针，在定位针的周围均布有若干进气孔，托盘背底面的气流线槽为三条及其以上的圆弧线槽，线槽的辐射中心连通。