[发明专利]印制电路板的制造

摘要

在制造PCB时使用的一种方法,包括保护金属焊接点及/或通孔,以提供一个防止失泽而且可焊接的涂层在本方法中,优选用浸没法对焊接点及/或通孔进行光亮腐蚀、金属镀覆,并用防失泽剂处理。防失泽剂也可以加到浸镀液中。通常用银或铋进行金属镀覆,焊接点及/或通孔包括铜。

主权项

1.一种对包括一个绝缘层和一个带有已经加了防失泽剂涂层的金属焊接点及/或通孔的导电层的PCB进行电镀的方法，该方法包括在一个光亮腐蚀步骤中，把焊接点及/或通孔和一种光亮腐蚀组合物接触；随后在一个金属浸镀步骤中，通过和一种电镀组合物接触，在已腐蚀的焊接点及/或通孔上镀以金属，以形成可焊的电镀金属表面，电镀组合物包括一种其电正性高于形成焊接点及/或通孔的金属的电正性的金属离子，而且其中基本上没有所述离子的还原剂。