[发明专利]球网格阵列组装件的多串衬底及其组装件的安装方法无效
| 申请号： | 95120270.7 | 申请日： | 1995-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1155080C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 诺尔曼·L·欧文斯 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陆立英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于球网格阵列(BGA)组装件的多串印刷电路板衬底包括一个带有多个排列成N行(14)和M列(16)形成N×M阵列的BGA衬底(12)的印刷电路板(11)。N和M都大于或等于2，且N×M阵列的大小选定为多个BGA衬底(12)中的每一个保持平整度起伏小于约0.15mm(约6密尔)。印刷电路板(11)的厚度(26)足以减小平整度变化并使厂家能够使用自动组装设备而无需采用支持托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 球网 阵列 组装 衬底 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于球网格阵列(BGA)组装件的多串衬底，其特征在于：一个印刷电路板(11)，具有一个外缘，一个厚度(26)以及安排成N×M阵列的多个BGA衬底(12)，其中N和M大于或等于2，并且其中选择N×M阵列的尺寸以及厚度(26)，使得多个BGA衬底(12)中的每个在组装后在多个BGA衬底中的每个上维持小于大约0.15mm的平整度变化；与多个BGA衬底中的每个相连的半导体管芯；包封每个半导体管芯的覆盖铸模封装件；以及与多个BGA衬底中的每个相连的多个导电焊球。
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