[发明专利]陶瓷电子器件的制造方法及制造装置无效
申请号: | 95118346.X | 申请日: | 1995-10-31 |
公开(公告)号: | CN1095175C | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 小林亮;石垣高哉;八木弘;白井重彦;角田荣藏;川崎薰;细萱隆二;千叶和规;淀川吉见;神崎实;伊藤正利;阿部隆史;泉部泰 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/00 | 分类号: | H01G4/00;H01G4/12;H01G13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置,其是在有机类软性支撑体上,涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后,在软性支撑体上形成第一电极标记,接着,根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息,进行电极的印刷定位,并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此,能使电极图形的位置偏差最小。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子器件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种陶瓷电子器件的制造方法,其特征在于:包括依次进行的未烧结陶瓷层形成工序、第一电极标记形成工序和印刷工序;所述未烧结陶瓷层形成工序是在有机类柔性支撑体上涂敷陶瓷涂料,并形成未烧结陶瓷层的工序,所述第一电极标记形成工序是在所述柔性支撑体上形成第一电极标记的工序;所述印刷工序是根据由所述第一电极标记的图像处理所获得的信息,进行电极的印刷定位,并在上述未烧结陶瓷层上印刷所述的电极的工序;其中,所述柔性支撑体的一个面被用作陶瓷涂料涂敷面,上述陶瓷涂料涂敷面具有进行剥离处理的区域和不进行剥离处理的区域。
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