[发明专利]用于材料表面改性的等离子体浸没离子注入装置无效

专利信息
申请号: 95118169.6 申请日: 1995-11-15
公开(公告)号: CN1045637C 公开(公告)日: 1999-10-13
发明(设计)人: 汤宝寅;王松雁 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C23C14/48 分类号: C23C14/48
代理公司: 哈尔滨工业大学专利事务所 代理人: 李依群
地址: 150001 黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提出一种用于材料表面改性的等离子体浸没离子注入装置,主要包括主真空室,高频等离子体源和金属蒸汽真空电弧及高频天线激励系统,本发明具有多种等离子体产生手段,它即可用于金属,陶瓷,玻璃,聚合物材料表面改性,也可用于半导体材料处理,可进一步提高材料表面改性的效果。
搜索关键词: 用于 材料 表面 改性 等离子体 浸没 离子 注入 装置
【主权项】:
1.一种用于材料表面改性的等离子体浸没离子注入装置,该装置包括主真空室[18],高频等离子体源[9、10、11],金属蒸汽真空电弧等离子体源[13、15],多灯丝电子枪[16],径向和轴向探针组件[2、12],高频天线激励系统,溅射电极[3],高压脉冲电源系统[28、29],真空抽气系统[20、21、23、24],供气系统、油冷系统[27],其中所述的:高频等离子体源[9、10、11]安装在真空室[18]的顶法兰上,真空室[18]为不锈钢圆筒,在其外壁铺有永久磁体[7],在其顶部装有顶部磁补偿盒[34]和底部装有底部磁补偿盒[35],在主真空室内壁,顶部、底部上铺有铝的真空室内衬[5],主真空室主真空室顶法兰[36]和主真空室[18]用螺栓连接起来,主真空室底法兰[37]和主真空室[18]焊接在一起;金属蒸汽真空电弧等离子体源[13、15],轴向对称均匀分布在真空室[18]四周;多灯丝电子枪[16]轴向对称均匀分布在真空室[18]周围;径向探针组件[2]从真空室[18]侧面的接口装入,轴向探针组件[12]从高频等离子体源真空室[9]的顶部接口装入;高频天线[1]沿真空室[18]内壁周围对称放置;溅射电极[3]从真空室[18]后面接口装入;高压脉冲电源系统[28、29]通过高压电缆与高压靶台[33]相接;真空抽气系统[20、21、23、24]安装在真空室[18]的下方;供气系统全部装在气柜内,气管通过电磁阀[25]分别和气体入口[10]和下部进气管相连;油冷系统[27]和高压靶台组件[26、32、33]相连。
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