[发明专利]自动检测仪的装置无效
| 申请号： | 95115593.8 | 申请日： | 1995-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1113404C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大Ｈ·斯诺克姆;米歇尔Ａ·乔 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆戈 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在自动检测仪的检测头部分和一个操纵器械(例如一个探测器)之间的连接装置，该连接装置在检测头和操纵装置之间以及在探测器插板和检测头之间分别采用预加载的运动偶，这些运动偶允许探测器插板相对在操纵器械中的器件重复定位，这些运动偶还减少了作用在探测器插板上的力，从而防止了探测器插板的变形。该连接装置提供机械和电分开的连接，从而使机械的精度与电气结构无关。 | ||
| 搜索关键词： | 自动检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动检测仪的装置，用于将检测头连接到操作器械，其特征在于该装置还包括：位于所述检测头和所述操作器械之间的探测器插板座；位于所述检测头和所述操作器械之间的第一运动偶；和位于所述探测器插板座与所述检测头之间的第二运动偶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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