[发明专利]半导体器件的散热装置无效
| 申请号： | 95115396.X | 申请日： | 1995-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1055370C | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 禹石河 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张天舒 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和ＮＣ管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的散热装置，包括印刷线路板，散热板，半导体器体，设于半导体器件上的插件及插件上形成的管脚，其特征是在印刷线路板上以规定的大小形成印刷线路板的孔，使半导体器件的多个散热管脚贯通此孔，与散热板结合，散热管脚用预处理程序加工，将半导体器件产生的热量传递给散热板，并且，在与印刷线路板相对应的散热板上，以规定的大小形成散热板的孔，使贯通印刷线路板孔的散热管脚接触固定在散热板上。
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