[发明专利]刚玉微孔陶瓷填料无效

专利信息
申请号: 95106390.1 申请日: 1995-06-14
公开(公告)号: CN1062246C 公开(公告)日: 2001-02-21
发明(设计)人: 吴连华 申请(专利权)人: 吴连华
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;B01J19/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300073 天津市南开区鞍*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明筛选出一种具有微孔结构刚玉系列新型微孔陶瓷填料,它不仅具有良好的耐腐蚀性能,抗压强度大,不易破碎等特点,还由于微孔的存在具有良好的传质表面和理想的表面更新速率,孔隙率可达50%,其原料组成为刚玉(包括铬刚玉、白刚玉和棕刚玉),粘结剂,糊精和湿润剂,经混合拌匀,挤压成型,干燥,高温烧结制得刚玉系列新型微孔陶瓷填料,计有拉西环、长城环、阶梯环、鲍尔环、多孔空心球、矩鞍及板波纹填料(图1为拉西环填料示意图)。$#!
搜索关键词: 刚玉 微孔 陶瓷 填料
【主权项】:
1、一种刚玉陶瓷填料,包括16目~120目的65~80%(重量)的刚玉,13~20%(重量)的由长石、粘土和滑石粉料组成粘结剂,3~8%(重量)的糊精和3~9%(重量)水玻璃。
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