[发明专利]碳化硅微孔陶瓷填料无效
| 申请号： | 95106358.8 | 申请日： | 1995-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1062249C | 公开（公告）日： | 2001-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴连华 | 申请（专利权）人： | 吴连华 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;B01J19/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300073 天津市南开区鞍*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明筛选出一种具有微孔结构碳化硅系列新型微孔陶瓷填料，它不仅具有良好的耐腐蚀性能，抗压强度大，不易破碎等特点，还由于微孔的存在具有良好的使传质表面和理想的表面更新速率，孔隙率可达５０％，其原料组成为碳化硅，粘结剂，糊精和湿润剂，经混合拌匀，挤压成型，干燥，高温烧结制得碳化硅系列新型微孔陶瓷填料，设有拉西环、长城环、阶梯环、鲍尔环、多孔空心球、矩鞍及板波纹填料（图１为拉西环填料示意图）。$#! | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 微孔 陶瓷 填料 | ||
【主权项】：
1、一种碳化硅陶瓷填料，包括16目～120目的60～73.8％(重量)的碳化硅，18～25％(重量)的由长石、粘土和滑石粉组成粘结剂，1～7％(重量)的糊精和3～12％(重量)的水。
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