[实用新型]导电触头及软连接两用焊接装置无效
| 申请号： | 94220328.3 | 申请日： | 1994-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN2199838Y | 公开（公告）日： | 1995-06-07 |
| 发明（设计）人： | 龙关平 | 申请（专利权）人： | 龙关平 |
| 主分类号： | B23K13/00 | 分类号： | B23K13/00 |
| 代理公司： | 陕西省发明专利服务中心 | 代理人： | 徐秦中 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种专用于大电流触头及软连接的焊接装置，它采用中频加热，并给焊接区施压，以便提高焊接质量，减少对非焊接区的影响。该装置主要由带有水平开口通道的中频加热器、对被焊部分施压的压头及专用夹具组成。该专用夹具包括一个带有内凹圆弧面的框架和活动压头，圆弧面的圆心角θ＝△L/δ，△L一软连接各层铜箔的长度公差；δ-铜箔厚度。软连接被夹持在框架圆弧面与活动压头之间，形成S形，然后送入加热器焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 两用 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1、导电触头及软连接两用焊接装置，其特征是至少有一个具有水平开口通道(41、51)的中频加热器(4、5)该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道(41、51)的压头(42、52)，在其中一个加热器(5)的开口通道侧有一个可沿滑道(7)向加热器开口通道(51)方向移动的夹具(6)，该夹具有一个U形框架(61)和两个活动压头(62)，其中U形框架(61)的左右内侧各有一个圆弧凹面(63)，它们与前述的两活动压头(62)相配合，将软连接坯件(3)夹持在中间形成S形，上述U形框架内侧的圆弧凹面的圆心角θ=△L/δ，式中δ-软连接的铜箔厚度；△L-软连接的各层铜箔长度的公差。
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