[发明专利]使用高熔融粘弹性树脂组合物制造芳香族聚酯类树脂发泡体方法在审
| 申请号： | 94191280.9 | 申请日： | 1994-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1118170A | 公开（公告）日： | 1996-03-06 |
| 发明（设计）人： | 中村正明;最上健二;小山央;中岛智美;染宫昭义 | 申请（专利权）人： | 钟渊化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K5/15;C08G63/91;C08J9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明有关具有高熔融粘弹性的树脂组合物、用其制造的芳香族聚酯类树脂发泡体及其制法，其中，所说的具有高熔融粘弹性的树脂组合物含有至少3个酯生成基的支链生成性成分所占的比例，对于芳香族二羧酸总摩尔数100摩尔为0.01-5摩尔，并由极限粘度为0.4-1.0dl/g的芳香族共聚多酯类树脂100重量份和一分子中有二个以上酸酐基的化合物0.05-5重量份组成。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 熔融 粘弹性 树脂 组合 制造 芳香族 聚酯 发泡 方法 | ||
【主权项】：
1.具有高熔融粘弹性的树脂组合物，其中含有至少3个酯生成基的支链生成性成分所占的比例，对芳香族二羧酸总摩尔数100摩尔来讲，是0.01—5摩尔的比例，并由极限粘度为0.4—1.0dl/g的100份重量芳香族共聚多酯类树脂和一分子中有二个以上酸酐基的化合物0.05—5重量份组成。
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