[发明专利]一种钢包底吹组合型透气砖

摘要

本发明涉及对一种现有组合型钢包底吹透气砖的材料的改进。该透气砖的座砖１和填充料２由刚玉一尖晶石质（超）低水泥浇注成型，其组分包括电熔刚玉６０～８０％，尖晶石１０～３０％，α－Al2O3≤6.5%,及铝酸钙水泥1—10%;其安全砖5由高温烧成刚玉质材料制成，其组分包括电熔刚玉６０—９５％，α－Al2O3５—２０％，结合粘土≤１０％；工作砖４由高温烧成铬—刚玉—莫来石质材料制成，其组分包括电熔刚玉３５—７５％，α－Al2O3３—２０％，电熔莫来石５—３０％，工业纯氧化铬０．５—７％，结合粘土≤１０％。

主权项

1.一种钢包底吹组合型透气砖，在座砖的中部有一个与座砖等高的圆台为透气芯砖，该芯砖从下至上依次为空腔气室、小圆台透气安全砖及竖直层片状缝隙通气工作砖，在它们周围为填充料，最外层用不锈钢外皮包裹，上口敞开，下口接进气管，其特征在于：所述座砖(1)和填充料(2)由刚玉—尖晶石质(超)低水泥浇注料浇注振动成型，其组分(重量％)为：粒度≤8mm的电熔刚玉60～80％，粒度≤1mm的尖晶石10～30％，粒度≤10μm的α-Al2O3≤6.5％，粒度≤0.088mm的铝酸钙水泥1-10％；透气安全砖(5)由高温烧成刚玉质材料制成，其组分(重量％)为：粒度≤1mm的电熔刚玉60-95％，粒度＜10μm的α-Al2O35-20％，粒度≤0.1mm的结合粘土≤10％；工作砖(4)由高温烧成铬—刚玉—莫来石质材料制成，其组分(重量％)为：粒度≤3mm的电熔刚玉35-75％，粒度＜10μm的α-Al2O33-20％，粒度≤3mm的电熔莫来石5-30％，粒度≤0.2mm的工业纯氧化铬0.5-7％，粒度≤0.1mm的结合粘土≤10％。